96000
m²
工业化厂房
600
万平方
月产量高达
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艾米新材专业生产半导体制程胶带PO基膜，这种基膜广泛应用于晶圆研磨胶带、晶圆切割胶带、芯片封装切割胶带、半导体分立器件及LED灯珠切割胶带、滤光片切割胶带，玻璃基板TGV/TSV封装、PCB板及软硬结合板热压工序阻胶膜、PO 替代PVC 基材等多个热门高科技领域。 艾米新材致力于为半导体制造行业提供了更为高效、可靠、环保的解决方案。
艾米新材东莞有限公司创立于2018年，是一家专注集研发、生产与创新于一体的综合性PO特殊功能薄膜材料科技企业。公司立足于自建现代化生产基地，拥有厂房面积96,000平方米，不懈的创新追求，优良的品质，出众的可靠性，致力于为客户提供特殊功能性薄膜材料解决方案。
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晶圆切割保护是指在晶圆切割（Dicing）过程中，采用一系列物理和化学手段（如切割胶带、SealRing、背面支撑）来防止芯片在切割时受到机械损伤、静电放电、潮气侵入及化学污染的措施。SealRing..
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2026-03设计自由度：支持复杂3D曲面与个性化1.适用于3D异形结构：不同于传统的贴标只能贴在平面，IMD可以在手机的立体曲面（如弧形后盖、凹凸结构）上实现均匀的图案覆盖，极大地拓展了设计空间；2.快速切换与个..
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2026-02耐用性与功能性：硬度高、抗划伤、功能集成高硬度与耐磨：IMD薄膜在注塑过程中会被树脂完全覆盖，表面硬度通常高于普通喷漆或皮肤层，具有良好的抗划伤能力。防指纹、耐油污：与普通喷漆相比，IMD表面更容易清..
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2026-02极致装饰效果：一次成型，画质不褪色一体成型，无需二次加工：IMD在注塑瞬间完成装饰与成型，省去了喷漆、贴膜或热转印等二次工序，避免了工序叠加导致的脱层或贴合不良问题。高保真图案：由于装饰图案是直接印在..
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