96000
m²
工业化厂房
600
万平方
月产量高达
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艾米新材专业生产UV减粘PO基膜，这种基膜广泛应用于晶圆研磨胶带、晶圆切割胶带、芯片封装切割胶带、半导体分立器件及LED灯珠切割胶带、滤光片切割胶带，玻璃基板TGV/TSV封装、PCB板及软硬结合板热压工序阻胶膜、PO 替代PVC 基材等多个热门高科技领域。 艾米新材致力于为半导体制造行业提供了更为高效、可靠、环保的解决方案。
艾米新材（东莞 )有限公司创立于2018年，投资5亿人民币,自建生产厂房96000平方米。艾米新材秉承“工匠精神”价值和信念，致力于高性能薄膜、特殊功能薄膜及复合材料制品、光学影像幕布、光学胶膜、半导体制程用膜、高分子聚乙烯、聚烯烃环保薄膜、胶布、胶片研发、生产及销售为一体的综合性高科技企业。
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避免硅材料对某些应用的影响： 在一些特殊的应用中，硅材料可能不适用或有一定的不利影响。例如，在某些电子设备制造过程中，硅可能对电子元件有不利影响，因此无硅胶可以作为一种替代选择。 防止硅材料释放气体..
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2023-12衬底固定：胶带用于将半导体芯片固定在封装底座或基板上，确保它们在封装过程中保持正确的位置。这对于精确的芯片定位至关重要，以便后续连接和封装操作能够进行正确。 温度控制：半导体封装过程通常涉及高温操作..
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2023-12当涉及到半导体行业，UV胶带是一项关键的技术，提供了广泛的应用和多种优势。作为一名***的胶带产品经理，我将为您探讨UV胶带在半导体行业中的应用。 UV胶带：半导体行业的黏合和保护解决方案
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2023-12高强度粘附： UV胶带具有优异的粘附性能，能够紧密附着在陶瓷表面。这种高强度粘附确保胶带在切割过程中牢固地保持在陶瓷上，有效地防止切割过程中的振动和移动。 抗高温性： 陶瓷切割往往需要在高温环境下进行..
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