96000
m²
工业化厂房
600
万平方
月产量高达
艾米新材专业生产半导体制程胶带PO基膜，这种基膜广泛应用于晶圆研磨胶带、晶圆切割胶带、芯片封装切割胶带、半导体分立器件及LED灯珠切割胶带、滤光片切割胶带，玻璃基板TGV/TSV封装、PCB板及软硬结合板热压工序阻胶膜、PO 替代PVC 基材等多个热门高科技领域。 艾米新材致力于为半导体制造行业提供了更为高效、可靠、环保的解决方案。
艾米新材东莞有限公司创立于2018年，是一家专注集研发、生产与创新于一体的综合性PO特殊功能薄膜材料科技企业。公司立足于自建现代化生产基地，拥有厂房面积96,000平方米，不懈的创新追求，优良的品质，出众的可靠性，致力于为客户提供特殊功能性薄膜材料解决方案。
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在先进封装工艺中，晶圆减薄已不仅仅追求整体变薄，还衍生出边缘减薄（EdgeGrinding/TAIKO工艺）等特殊加工方式——保留晶圆边缘的厚环作为支撑，仅对内部区域进行减薄，从而大幅降低超薄晶圆的翘..
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2026-09背面研磨完成后，胶带需要从已变得极薄的晶圆表面剥离，而这一环节正是碎晶风险最高的时刻——厚度仅50微米左右的晶圆几乎失去了自身的刚性支撑，任何过大的剥离应力都可能导致其弯曲破裂。因此，BG胶带普遍采用..
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2026-09背面研磨是典型的"湿式工艺"——研磨全程需要持续喷淋去离子水，既用于冷却砂轮和晶圆、带走磨削热量，也用于冲刷硅屑保持磨削面清洁。这意味着BG胶带在研磨的数分钟内始终处于水的浸泡和冲刷之中，其耐水耐湿性..
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2026-09晶圆减薄工艺对最终厚度的控制要求极高——研磨后的晶圆总厚度偏差（TTV）直接影响后续光刻、键合和封装良率，行业先进水平已要求TTV控制在2微米以内。而BG胶带作为研磨过程中紧贴晶圆的"垫层"，其自身厚..
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