96000
m²
工业化厂房
600
万平方
月产量高达
艾米新材专业生产半导体制程胶带PO基膜，这种基膜广泛应用于晶圆研磨胶带、晶圆切割胶带、芯片封装切割胶带、半导体分立器件及LED灯珠切割胶带、滤光片切割胶带，玻璃基板TGV/TSV封装、PCB板及软硬结合板热压工序阻胶膜、PO 替代PVC 基材等多个热门高科技领域。 艾米新材致力于为半导体制造行业提供了更为高效、可靠、环保的解决方案。
艾米新材东莞有限公司创立于2018年，是一家专注集研发、生产与创新于一体的综合性PO特殊功能薄膜材料科技企业。公司立足于自建现代化生产基地，拥有厂房面积96,000平方米，不懈的创新追求，优良的品质，出众的可靠性，致力于为客户提供特殊功能性薄膜材料解决方案。
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月产量高达
晶圆减薄工艺对最终厚度的控制要求极高——研磨后的晶圆总厚度偏差（TTV）直接影响后续光刻、键合和封装良率，行业先进水平已要求TTV控制在2微米以内。而BG胶带作为研磨过程中紧贴晶圆的"垫层"，其自身厚..
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2026-09PO基膜之所以能成为背面研磨胶带的理想基材，其核心力学性能组合是关键。第一个指标是弹性模量（Modulus）——PO基膜属于低模量材料（通常远低于PET等工程薄膜），这一特性使其能够在研磨时发生适度弹..
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2026-09高品质的背面研磨胶带通常不是单一材料，而是一个多层复合的精密系统。以行业主流产品为例，BG胶带一般由四层构成：最外层是基膜（BaseFilm），中间层是功能树脂层（IntermediateResin）..
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2026-09要理解PO基膜在背面研磨胶带中的价值，首先必须了解背面研磨工艺本身的严酷性。晶圆在完成前端数百道制程后，厚度通常在500至700微米之间，需要通过研磨减薄至300微米甚至50微米以下，以满足封装轻薄化..
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