96000
m²
工业化厂房
600
万平方
月产量高达
艾米新材专业生产半导体制程胶带PO基膜，这种基膜广泛应用于晶圆研磨胶带、晶圆切割胶带、芯片封装切割胶带、半导体分立器件及LED灯珠切割胶带、滤光片切割胶带，玻璃基板TGV/TSV封装、PCB板及软硬结合板热压工序阻胶膜、PO 替代PVC 基材等多个热门高科技领域。 艾米新材致力于为半导体制造行业提供了更为高效、可靠、环保的解决方案。
艾米新材东莞有限公司创立于2018年，是一家专注集研发、生产与创新于一体的综合性PO特殊功能薄膜材料科技企业。公司立足于自建现代化生产基地，拥有厂房面积96,000平方米，不懈的创新追求，优良的品质，出众的可靠性，致力于为客户提供特殊功能性薄膜材料解决方案。
了解更多工业化厂房
月产量高达
PO基膜的制造工艺直接决定了其最终性能的优劣，而其中最核心的技术就是流延法（CastingMethod）。流延法的基本流程是：将聚烯烃共聚物树脂颗粒与改性助剂按精确配方混合后，送入螺杆挤出机中加热熔融..
20
2026-07PO基膜，全称为聚烯烃基膜（PolyolefinBaseFilm），是半导体切割胶带——尤其是UV减粘型晶圆切割胶带和激光切割胶带——的核心基材层。聚烯烃（PO）是以烯烃单体（如乙烯、丙烯、丁烯等）聚..
17
2026-07随着半导体封装向高密度、多芯片、异构集成方向持续演进，PKG切割技术也面临着全新的机遇与挑战。趋势一：切割精度迈向“亚微米时代”。随着芯片封装尺寸从毫米级缩减到亚毫米级甚至微米级，切割精度和切割道宽度..
16
2026-07在PKG切割的实际生产中，常见品质问题及其解决方案如下。问题一：铜毛刺过大。这是QFN切割中最头疼的难题，源于铜的优异延展性。解决方案包括选用树脂结合剂刀片替代金属结合剂刀片（树脂刀片中金刚石颗粒的脱..
15
2026-07
2026-07-22
2026-07-21