96000
m²
工业化厂房
600
万平方
月产量高达
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艾米新材专业生产半导体制程胶带PO基膜，这种基膜广泛应用于晶圆研磨胶带、晶圆切割胶带、芯片封装切割胶带、半导体分立器件及LED灯珠切割胶带、滤光片切割胶带，玻璃基板TGV/TSV封装、PCB板及软硬结合板热压工序阻胶膜、PO 替代PVC 基材等多个热门高科技领域。 艾米新材致力于为半导体制造行业提供了更为高效、可靠、环保的解决方案。
艾米新材东莞有限公司创立于2018年，是一家专注集研发、生产与创新于一体的综合性PO特殊功能薄膜材料科技企业。公司立足于自建现代化生产基地，拥有厂房面积96,000平方米，不懈的创新追求，优良的品质，出众的可靠性，致力于为客户提供特殊功能性薄膜材料解决方案。
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晶圆探针测试（ChipProbing）是芯片制造流程中的关键环节，主要目的是：1.筛选不合格芯片，降低封装成本：通过对晶圆上每个裸片（Die）进行电气性能和功能测试，及时发现并剔除不合格芯片，避免将有..
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2026-05晶圆探针测试的意义在于：提高良品率：通过早期检测剔除不合格的裸片（Die），避免了无谓的封装成本，提高了最终产品的良品率。成本节约：提前发现并排除故障Die可以减少后期封装和测试的浪费，有效控制生产成..
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2026-05芯片CP测试，其全称是晶圆探针测试（ChipProbing），是半导体制造流程中的一个关键环节，位于晶圆的制造和芯片封装步骤之间。CP测试是在晶圆级别上对每个独立的Die（即未切割、未封装的芯片单元）..
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2026-05相比手机和平板，穿戴设备的外观设计有其独特之处：1.曲面复杂智能手表的表壳、耳机的充电盒，往往采用圆润的曲面设计。装饰图案需要完美贴合这些复杂曲面，不能出现翘边或气泡。2.面积小巧但要求更高穿戴设备面..
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