96000
m²
工业化厂房
600
万平方
月产量高达
艾米新材专业生产半导体制程胶带PO基膜，这种基膜广泛应用于晶圆研磨胶带、晶圆切割胶带、芯片封装切割胶带、半导体分立器件及LED灯珠切割胶带、滤光片切割胶带，玻璃基板TGV/TSV封装、PCB板及软硬结合板热压工序阻胶膜、PO 替代PVC 基材等多个热门高科技领域。 艾米新材致力于为半导体制造行业提供了更为高效、可靠、环保的解决方案。
艾米新材东莞有限公司创立于2018年，是一家专注集研发、生产与创新于一体的综合性PO特殊功能薄膜材料科技企业。公司立足于自建现代化生产基地，拥有厂房面积96,000平方米，不懈的创新追求，优良的品质，出众的可靠性，致力于为客户提供特殊功能性薄膜材料解决方案。
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月产量高达
半导体行业对材料品质的要求是"零缺陷"——一颗芯片的失效可能导致整台设备的报废甚至安全事故。因此，PO基膜的生产管理绝非普通塑料薄膜的"粗放式"模式可比，而是需要构建贯穿从原料入库到成品出厂的完整质量..
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2026-08半导体制造流程中涉及多种强酸、强碱、有机溶剂和氧化性化学品——晶圆清洗使用SC1/SC2溶液（氨水-双氧水和盐酸-双氧水混合物），塑封料固化释放微量胺类化合物，切割冷却液中含有表面活性剂和防锈剂。PO..
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2026-08芯片封装切割胶带（PKGSawTape）应用于封装体分离/切单（Singulation）工序，PO基膜在这一领域的应用正在快速增长。当QFN、BGA、SOP等封装体在塑封成型后仍以条带或面板形式连在一..
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2026-08晶圆切割胶带（DicingTape，又称划片膜）是PO基膜用量最大的半导体胶带品类。在晶圆经过背面减薄后，切割胶带被贴附在晶圆背面，将其固定于金属框架（WaferRing）上，随后高速旋转的金刚石刀片..
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