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避免硅材料对某些应用的影响: 在一些特殊的应用中,硅材料可能不适用或有一定的不利影响。例如,在某些电子设备制造过程中,硅可能对电子元件有不利影响,因此无硅胶可以作为一种替代选择。
防止硅材料释放气体: 在高温环境下,含有硅的材料可能释放硅气体,这在一些敏感应用中是不可接受的。无硅胶可以减少或消除这种问题。
减少粘附问题: 有些硅胶在高温下可能对一些表面产生不可逆的粘附,而无硅胶则可能减少这种粘附问题。
符合特定行业标准: 一些行业或应用对硅材料有特殊的规定,使用无硅胶可以更容易符合这些规定。