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BF007-120基材TDS-芯片以及半导体分立器件功率器件切割基膜

所属行业:

  • 产品详情

1.产品结构:

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2.产品特点:BF007-120基材是一款雾面聚烯烃基材,切割低刀损,扩膜性能优良;

3.物性参数:

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4.质量保证:本产品以标准包装交付之日起 6 个月内使用。您必须根据您的预期用途来评估产品,并依据您 的标准来判断产品的性能可靠性。

5.存储说明:一般保存温度为 5~35℃,相对湿度 40%~70%,应避免阳光直射,通风良好的场所。