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晶圆研磨胶带基膜

产品优势

高强度支撑 基膜具有出色的拉伸强度和撕裂强度，缓冲性能优越。
化学性能稳定 对研磨过程中使用的各类化学试剂，如研磨液、清洗剂等有良好耐受性。
高平整度 基膜的厚度公差小，能够保证研磨过程中晶圆的平整度和厚度一致性。
延展性 横纵向延展性优越，能够适应研磨过程中的微小变形。
  • 产品详情

产品应用：优越的缓冲性能，不析出以及优异的外观平整度。适用于晶圆以及玻璃减薄胶带基材

存储说明：一般保存温度为 5~35℃，相对湿度 40%~70%，应避免阳光直射，通风良好的场所。

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