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芯片封装切割胶带基膜

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  • 产品详情

产品应用:切割低刀损,扩膜性能优良。适用于PKG切割胶带用基材。

质量保证:本产品以标准包装交付之日起 6 个月内使用。您必须根据您的预期用途来评估产品,并依据您 的标准来判断产品的性能可靠性。

存储说明:一般保存温度为 5~35℃,相对湿度 40%~70%,应避免阳光直射,通风良好的场所。