芯片封装切割胶带基膜

产品应用：切割低刀损，扩膜性能优良。适用于PKG切割胶带用基材。

质量保证：本产品以标准包装交付之日起 6 个月内使用。您必须根据您的预期用途来评估产品，并依据您 的标准来判断产品的性能可靠性。

存储说明：一般保存温度为 5~35℃，相对湿度 40%~70%，应避免阳光直射，通风良好的场所。