半导体分立器件切割胶带基膜

产品应用：切割低刀损，扩膜性能优良。适用于LED灯珠，传感器以及被动元器件切割胶带用基材。

质量保证：本产品以标准包装交付之日起 6 个月内使用。您必须根据您的预期用途来评估产品，并依据您的标准来判断产品的性能可靠性

存储说明：一般保存温度为 5~35℃，相对湿度 40%~70%，应避免阳光直射，通风良好的场所。